Scientifique modélisation thermomécanique

Your Role and Responsibilities

L'usine d'IBM à Bromont est une entreprise de fabrication de haute technologie. Au cours des derniers mois, elle a produit les processeurs qui entrent dans la fabrication de la plus haute gamme des serveurs IBM, soit les systèmes P et Z, en plus de fabriquer différents modules utilisés dans le cadre des télécommunications à travers le monde.

Voici une vidéo qui montre bien l’ambiance et la culture d’entreprise qui prévalent chez nous : IBM.

• Espace de travail sécuritaire, propre et climatisé.
• Rémunération globale compétitive.
• Gamme complète d’avantages sociaux.
• Horaire flexible.
• Trois semaines de vacances dès la première année.
• Programme d’aide aux employés (PAE).
• Régime de retraite à cotisation déterminée proportionnelle.
• Accès à des services de professionnels en santé et à une salle d’entrainement directement sur le lieu de travail.
• Activités sociales organisées par l'entreprise.
• Accès sans frais à un Spa de la région.
• Centre récréatif privé accessible à tous les employés.
• Rabais corporatif.
• Encadrement structuré et milieu de travail stimulant où vous pourrez développer vos compétences.

Responsabilités spécifiques

• Appliquer des modèles numériques prédictifs pour soutenir le design de nouveaux assemblages : Évaluer la distribution de températures, de chaleurs et les résistances thermiques dans les zones critiques d’un produit ; étudier la déflection d’un assemblage microélectronique et quantifier les contraintes mécaniques dans les zones à risque de défaillance ; prédire la rupture par fatigue des interconnexions métalliques d’un assemblage soumis à des cycles thermiques répétés ; rédiger des rapports clairs et présenter les résultats aux parties prenantes internes/externes.
• Appuyer les groupes de Développement, Qualité et Fiabilité dans la recherche de solutions aux problèmes sur la ligne de fabrication.
• Développer des méthodes d’éléments finis appliquées aux défis spécifiques de la microélectronique : homogénéisation de traces électriques de 1+ micron dans des éléments de l’ordre du millimètre ; modélisation de matériaux composites viscoélastique comme des epoxy chargés de microbilles ou de fibre de verre prétendue ; analyses multi-échelles pour prédire les ruptures dans des interconnects de quelques dizaines de microns subissant la déformation d’un assemblage d’une centaine de millimètres de large ; contrôle de maillage pour comparer des contraintes et déformations d’un modèle à l’autre, et assurer la qualité des modèles ; comportement capillaire pour prédire la géométrie des polymères composant l’assemblage.
• Developper des outils de traitement programmatiques.
• Automatiser les analyses répétitives avec Python, PyAnsys et MAPDL.
• Programmer et maintenir des approches de modélisation modulaires et les partager avec l’équipe sur GitHub.
• Déployer les modèles dans un environnement de calcul distribué Linux Entreprise (RHEL, OpenShift).
• Assurer la veille technologique et scientifique sur les approches multiphysiques, les outils de simulation avancés et les méthodes d’IA appliquées à la modélisation.

Qualifications

• Maîtrise ou doctorat en génie physique, génie mécanique, génie aérospatial, physique, ou équivalent avec un accent sur la modélisation.
• Alternativement, baccalauréat avec 5 ans d’expérience en modélisation dans l’industrie.
• Expérience en modélisation numérique par éléments finis sur ANSYS et/ou autres logiciels.
• Bonne compréhension des problèmes mécaniques et/ou thermiques.
• Bonne connaissance de la programmation scientifique en Python.

Compétences

• Maîtrise ou doctorat en génie physique, génie mécanique, génie aérospatial, physique, ou équivalent avec un accent sur la modélisation.
• Alternativement, baccalauréat avec 5 ans d’expérience en modélisation dans l’industrie.
• Expérience en modélisation numérique par éléments finis sur ANSYS et/ou autres logiciels (Python).
• Bonne compréhension des problèmes mécaniques, thermiques.
• Bonne connaissance de l'anglais à l'oral et à l'écrit.