CPI en procédés pour les solutions d'assemblages de nouvelles générations

Your Role and Responsibilities

• Environnement de travail sécuritaire, propre et climatisé.
• Rémunération globale compétitive.
• Programme d'avantages sociaux complète.
• Horaire flexible.
• Trois semaines de vacances dès la première année.
• Programme d'aide aux employés (PAE).
• Régime de retraite à cotisation déterminée proportionnelle.
• Accès à des services de professionnels en santé et à une salle d'entrainement directement sur le lieu de travail.
• Activités sociales organisées par l'entreprise.
• Accès sans frais à un Spa de la région.
• Centre récréatif privé accessible à tous les employés.
• Rabais corporatif.
• Encadrement structuré et milieu de travail stimulant.

Description du Poste

• Travailler sous la responsabilité du directeur de l'équipe des solutions d'assemblages de nouvelles générations.
• Participer au développement de nouvelles solutions pour des nouveaux produits à l'usine IBM de Bromont.
• Sélection, mise en place des équipements et des procédés.
• Acheter, installer, démarrer et qualifier les équipements.
• Mettre en production en participant au suivi des expériences et tests.
• Pourvoir contribuer à la croissance de l'usine de Bromont.
• Travailler dans un environnement stimulant et au cœur du développement des produits de prochaines générations.
• Collaborer avec des équipes d'entretien, de production et de soutien des équipements.
• Evoluer dans un milieu en plein essor dans la gestion numérique des données.

Principales Responsabilités

• Développer des nouveaux procédés pour les produits d'assemblage des nouvelles générations.
• Assurer la mise en place des contrôles de procédés et de qualité.
• Utiliser des outils d'exploitation des données pour l'assistance dans la prise de décisions.

Éducation et Compétences

• Maîtrise (Master's Degree) requise.
• Baccalauréat en génie chimique, physique, mécanique ou en génie des matériaux.
• Aptitude à travailler en équipe et autonomie.
• Facilité de communication.
• Leadership et négociation.
• Esprit d'innovation.
• Utilisation d'outils d'exploitation des données.

Compétences Techniques et Professionnelles

• Knowledge in plating processes, thin film deposition processes, lithographic processes including resin application (wet and dry), resin development and stripping, metal layer etching and epoxy molding.
• Knowledge in data exploitation is also considered.
• Be a member of the Ordre des Ingénieurs du Québec (OIQ) or be a candidate to the engineering profession (CPI).
• Good knowledge of written and spoken English.